お知らせ

Tweet

　物質・環境類 材料科学プログラムの荘司研究室（三ツ井恒平さん（投稿時博士前期課程2年）、荘司郁夫教授、小林竜也助教）と渡邉客員教授（富士電機（株））の共著論文が、スマートプロセス学会論文賞を受賞しました。受賞論文名は「Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだ合金の機械的性質に及ぼす微量Ni及びGe添加の影響」であり、共同研究の成果を投稿時修士課程2年生であった三ツ井恒平さん（現富士電機（株））が修士課程の研究成果の集大成としてまとめたものです。
　本研究は、パワーデバイス用高温はんだの候補である錫(Sn)-アンチモン(Sb)-銀(Ag)系三元合金を対象として、ニッケル（Ni）およびゲルマニウム（Ge）の微量添加による機械的特性の改善を試みた研究で、200℃における疲労特性の向上を達成しています。本賞については、4月に発行されたスマートプロセス学会誌において発表され、授賞式が11月15日にオンラインにて開催された2021年度学術講演会の中で行われました。授賞式後、筆頭著者である三ツ井さんによる受賞記念講演が行われ、受賞論文の内容に最新のデータも加えた成果が披露されました。