お知らせ

　知能機械創製部門の荘司郁夫教授が科学研究費および共同研究費で遂行中の研究プロジェクト「ピラー状IMC有効分散制御によるパワーデバイス用大面積接合」が、英国のScience Impact社が出版するImpactに掲載されました。出版物は印刷版とデジタル版で、世界中の3万5000人の読者に向け配布され、世界の大学、研究機関、国家および地域の資金提供機関、政策、政府、民間および公共部門における主要研究出資者に読まれます。出版物は世界で最大のオンライン学術情報源IngentaConnect（インジェンタ・コネクト：月150万アクセスがあり、3万の学術研究および産業図書館にて使用）上でオープンアクセスされます。
　本プロジェクトは、知能機械創製部門・小林竜也助教と博士後期課程・中田裕輔氏（原田工業）との共同研究で、自動車をはじめ様々な用途が期待される次世代パワー半導体モジュールへの適用を目指すものです。パワー半導体のはんだ接合部中に、ピラー状IMC(金属間化合物)を分散生成させて熱応力に起因するき裂の進展を抑制する構造を開発しました。また、さらなる信頼性向上を目指して新規鉛フリー接合材料の開発も行っています。

内容は以下のリンクからご覧いただけます。
⇒Ingenta Connectのホームページへ

荘司研究室メンバー