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知能機械創製理工学教育プログラム博士前期課程２年の坂上舜さん（神奈川県立相模原高等学校出身）と材料科学プログラム博士前期課程１年の岩崎圭汰さん（群馬県立太田高等学校出身）が、2025年12月9日～10日に大阪大学中之島センターにて開催された「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム+（Mate+）にて研究発表賞を受賞しました。

坂上さんの研究発表タイトルは、「ウエハレベルCSP用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす接合部高さの影響」で、所属研究室であるマルチスケール組織・界面制御学研究室とエスペック（株）様との共同研究の成果を発表しました。
岩崎さんの研究発表タイトルは「パワーモジュール用絶縁樹脂シートの高温引張特性調査」で、同研究室と三菱マテリアル（株）様との共同研究の成果を発表しました。

（写真左が坂上さん、右が岩崎さん）

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