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知能機械創製理工学領域　博士後期課程1年の福島孝典さんが、2024年4月17～19日に富山国際会議場で開催されたInternational Conference on Electronics Packaging（ICEP）2024にて、JIEP Poster Awardを受賞しました。この賞は、昨年、熊本で開催されたICEP2023のポスターセッションで発表されたすべて論文を対象として年齢に関係なく優秀な発表に対して授与される賞で、井上雅博准教授と共著で投稿した” Interconnection Properties of Epoxy-based Conductive Adhesives by Chemically Controlled Sintering of Silver Micro-fillers”と題する論文が選ばれました。

近年、チップレットを用いた異種チップ集積技術による半導体デバイスの高性能化や、電力変換に用いられるパワーモジュールへのワイドギャップ半導体の利用などを背景とし、電子実装技術や関連材料技術の研究開発が国内外で活発化しており、今回の国際会議にも国内外から800人近い参加者が集まり盛り上がりを見せました。福島さんの研究は、パワーモジュールだけでなく、先端半導体パッケージングの開発で欠かせないサーマルマネージメントに関わる材料技術の基礎研究として注目をされています。

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