お知らせ

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　2021年2月2日～15日にオンライン開催されたMate2021シンポジウムにおいて、博士前期課程1年（マルチスケール組織・界面制御学研究室）の山中佑太君の速報論文が、萌芽研究賞に選出されました。山中君の受賞論文名は「パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動」で、荘司郁夫教授、小林竜也助教、渡邉裕彦客員教授（富士電機（株））との共著です。

　同シンポジウムは、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会の主催で、毎年同時期にパシフィコ横浜で開催されてきた「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」に関する国内最大のシンポジウムです。今年はコロナ禍の折、オンライン開催となりましたが、89件の発表がなされました。

　速報論文は、従来ポスターセッション発表として実施されていたものがオンデマンド発表として暫定的に設定されたもので、萌芽研究賞は優れた速報論文発表に対して発表者に贈られるものです。本研究は、錫(Sn)-アンチモン(Sb)-銀(Ag)系はんだおよびそれにニッケルとゲルマニウムを微量添加したはんだを用いたシリコンチップと銅基板の接合体に対して、実際のパワー半導体に負荷される急加熱急冷サイクルを模したヒートサイクル試験を実施して、はんだ接合部の損傷挙動を調査したものです。ヒートサイクル環境下におけるき裂の進展箇所を同定するなど学術的にも高い評価を受け、今後の研究の進展が期待されます。