知能機械創製理工学教育プログラムの戸野塚悠君が、Mate2018シンポジウムにおいて奨励賞を受賞しました。

 平成30年1月30日~31日にパシフィコ横浜で開催されたMate2018シンポジウムにおいて、マルチスケール組織・界面制御学研究室の戸野塚悠君の発表論文が、奨励賞に選出された。戸野塚君の受賞論文名は「高温高湿試験による銅/エポキシ樹脂接着界面の寿命評価」であり、荘司郁夫教授、外薗洋昭氏(富士電機(株))、高橋邦明氏((株)産業分析センター)、および江連徳氏(エスペック(株))との共著である。
 同シンポジウムは、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会の主催で、毎年同時期に同会場で開催されている「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」に関する国内最大のシンポジウムである。今年は103件の発表がなされた。奨励賞は発表論文の中より、特に35才以下の著者に贈られるものである。受賞論文は、NEDO事業「次世代パワーエレクトロニクス応用システム開発(助成事業)世界のパワエレを牽引する次世代パワーモジュール研究開発と日本型エコシステムの構築」の助成を受けながら実施された共同研究の成果であり、界面強度の劣化機構を赤外分光分析による化学的分析により検討し、劣化寿命に有効な指標を提案したことが高く評価された。本評価手法は、今後のパワーモジュール用耐熱樹脂はもちろん、車載用樹脂材など、様々な樹脂材異相界面への応用が期待される。

表彰式にて


掲載論文集